|
|
|
→Новости
Начато $2 млрд. переоборудование аризонской Intel Fab 12 на выпуск 300 мм пластин с 65 нм нормами
Апрель, 22 10:50
Сегодня компания Intel официально объявила о начале реконструкции своей фабрики Fab 12 в Чендлере, Аризона, с целью переоборудования предприятия с выпуска 200 мм пластин на производство современных 300 мм кремниевых пластин в сочетании с применением нового 65 нм техпроцесса.
Согласно предварительным планам компании, весь проект по реконструкции
фабрики обойдется примерно в $2 млрд., при этом переоборудование должно быть
завершено ближе к концу 2005 года. В настоящее время Intel уже занимается
подбором 65 нм литографических инструментов для оборудования Fab 12.
Напомним, что Fab 12 станет пятой фабрикой компании, оборудованной для
производства 300 мм пластин и первой – полностью переоборудованной с выпуска 200
мм. В список предприятий Intel, выпускающих 300 мм пластины, также входит Fab 22
в Чендлере, штат Аризона, Fab 24 в Лейкслипе, Ирландия, Fab11/11X в Рио-Ранчо,
штат Нью-Мексико и фабрика D1C в Хиллсборо, штат Орегон.
Источник: Silicon
Strategies
http://www.ixbt.com/
|
|
Август, 07 10:17
Canon HG10 - самая компактная видеокамера c жестким диском
Апрель, 24 14:11
Aluratek ADMPF107, ADMPF110 и ADMPF210 - немного больше, чем фоторамки
Март, 21 10:08
OWC Mercury Pro: недорогой внешний записывающий привод Blu-ray
Февраль, 01 15:33
Новые КПК HP iPAQ rx1950 и HP iPAQ hx2000
Февраль, 01 15:20
Слухи: два новых КПК Fujitsu Siemens-Pocket LOOX T810 и T830
Февраль, 01 15:08
Выпуск инструмента синхронизации с КПК для Windows Vista задерживается
Февраль, 01 14:55
Fujitsu-Siemens Loox N100
Январь, 31 14:15
Dell Inspiron 1501-первый ноутбук Dell на базе AMD.
Январь, 31 13:40
Hewlett-Packard выпустит КПК с широкоформатным дисплеем
Январь, 31 12:40
Продажи КПК и смартфонов в России выросли на 271,6%
|
